アドバンテッジパートナーズ有限責任事業組合がサービスを提供するファンド（以下「AP ファンド」）が出資して設立した株式会社 TY ホールディングス（以下「TY ホールディングス」）は、株式会社日立ハイテクノロジーズ（以下「HHT」）及び株式会社日立ハイテクインスツルメンツ（以下「HTI」）の半導体後工程装置事業（以下「ボンディング装置事業」）の譲受に関し、株式譲渡契約書を締結したと発表した。なお、ボンディング事業の譲受に当たっては、HHTとHTIが共同新設分割により新設会社（以下「新設分割設立会社」）を設立し、ボンディング装置事業を新設分割設立会社に承継させた後、HHT が保有する当該新設分割設立会社の全株式を 2015 年 3 月 31 日付けで TY ホールディングスが譲り受ける予定のようだ。
ボンディング装置事業は、世界の半導体メーカーおよび後工程製造請負企業を顧客に、ハイエンドダイボンダーの開発・設計・製造および販売・サービスを展開する専門事業。
AP ファンドは、ボンディング装置事業が有するグローバルな顧客基盤とそれをカバーする営業・サービス体制、セグメントシェア No.1 を実現する技術的優位性、スピーディーな開発・生産プロセスを実現する事業モデル、そして経営陣・従業員の皆様の同事業に対する熱意、意欲に着目して今回の株式譲受に関する検討を重ねてきたとの事。その結果、製造業への投資および投資後の経営支援で培った多くの経営ノウハウを有する AP ファンドとして、同事業とのパートナーシップによる今後の同事業の企業価値向上が可能であると判断し、契約締結に至った模様。
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